的调试方法都有哪些

　　我们在对 进行使用之前，需要先对设备进行调试，那么应该如何调试呢？接下来为大家介绍一下调试的步骤：
　　一、对 的基准光源进行查看，尤其是红色的半导体，它是光路的基准，我们需要保证准确性。
　　二、对输出输出镜进行调整，输出的介质膜片的准确位置应该在中心位置并能将红光反射回红光的出射孔，要不然就是应通过膜片架的旋钮进行调整
　　三、检查YAG棒的安装位置，我们可以使用透明胶纸分别贴在YAG棒套的两端，我们可以观察一下红光光斑是否在两个棒套管的正中间位置，要是出现偏差，需要及时修改。
　　四、我们在进行焊接之前，需要把焊件上的所有污垢，油污，水垢和锈迹进行清理，并且对热轧钢进行酸洗，喷砂或用砂轮去除，无需清洗虽然焊件可以点焊，严重降低了电极的使用寿命，同时降低了点焊的生产效率和质量。薄涂层的中低碳钢使可以直接进行焊接的。
　　五、需要检查一下焊点表面质量、压痕深度和焊点形状。撕破检查焊核直径及其均匀性，射线透照检查焊点裂纹、内部缩孔对于含铜的铝合金，还可检查熔核成分的均匀性，金相检查熔核的焊透率、直径和内部裂纹及缩孔。
　　以上 的调试方法，希望可以帮助到您，我们将竭诚为您服务，期待您的光临。